“抢跑”港股GPU赛谈，壁仞科技2025年赔本斟酌大幅加多
发布日期：2025-12-24 04:32 点击次数：7221世纪经济报谈记者 孙燕
12月22日，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）启动招股。其公告示意，在港上市拟刊行24769.28万股H股，预期H股将在2026年1月2日开动来往。
从12月15日得到境外刊行上市及境内未上市股份“全通顺”备案见告书，到12月17日通过港交所上市聆讯，再到12月22日开启招股，壁仞科技在短短一周内完成了上市前临了冲刺。
紧随科创板迎来“国产GPU第一股”摩尔线程后，“港股GPU第一股”行将出生。
从“大芯片”作念起
2019年9月，前商汤科技总裁张文在上海创立了壁仞科技。他招募了前海念念自研GPU团队认真东谈主洪洲等顶尖东谈主才，共同组建了壁仞科技的中枢团队。
首款居品，壁仞科技便对准了用于历练及推理的芯片。
关于这一选择，张文在2021年接受访谈时回忆谈，受制于资金和东谈主才，其时绝大多数芯片创业公司在开动作念第一款芯霎时，会选择从“小芯片”开动作念，对见地是海外大厂的上一代居品或上、上一代居品。但研讨到“大芯片”和“小芯片”皆需要三年才能落地，他拍板决定对标海外大厂的下、下一代居品，而不是上、上一代居品。
2020年，壁仞科技开动研发BR106。这款居品在约三年内收效竣事从假想到生意化：2021年完成BR106的假想且首款芯片BR106流片收效，2023年1月BR106竣事量产。
为缓助从云表到旯旮的芜俚的AI模子历练与推理当用，壁仞科技的第二款居品选择了旯旮及云推理芯片。
行为壁仞科技的第一代旯旮及云推理芯片，BR110可应用于镶嵌式旯旮规划场景，如工控系统、机器东谈主偏激他镶嵌式开荒，于2022年流片收效，于2024年10月竣事量产。
2024年，壁仞科技开动研发第二代特专业技居品“BR20X”。BR20X系列是该公司基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片，目的用于云历练及推理。
相较于现存居品，BR20X配备了更大更快的内存、更高速的互连带宽及超节点系统假想，预期将在第一代居品熟悉芯片假想的基础上提供更强的单卡运算本事，同期增强对FP8、FP4等更芜俚数据神气的原生缓助。
此外，该公司正同步打算改日一代BR30X居品用于云历练及推理以及BR31X用于旯旮推理，斟酌BR30X及BR31X可提供更强算力、大内存容量、更强生态系统顺应性、更好的可膨胀性及更低的TCO。
现在，壁仞科技已完成BR20X的架构假想，正进行物理假想及流片考据，BR20X斟酌将于2026年竣事生意化上市；正进行BR30X及BR31X居品的可行性分析及初步研发，斟酌将于2028年竣事生意化上市。
“Chiplet+先进封装”本领略线
为了提高国内替代供应商制造的芯片的性能，壁仞科技继承了芯粒假想等要领。灼识辩论的贵寓炫耀，壁仞科技是中国首家继承2.5D芯粒本领封装双AI规划裸晶的公司。
芯粒（Chiplet）设施是束缚传统单片IC制造局限性的要津计谋。壁仞科技指出，这种活泼、可膨胀且具资本效益的本领，不错裁减复杂GPGPU芯片的上市时刻。
此外，先进的封装本领竣事了芯粒等改革假想理念，不错有用束缚芯片物理限度带来的挑战，并在资本、良率及假想活泼性方面推崇出权贵上风。
壁仞科技的芯粒假想也诈欺先进的芯片封装本领，提高了芯片和内存的集成度。该本领触及将多个裸晶（如GPU SoC、内存等）堆叠并邻接到单个封装中，以竣事更好的合座性能。这在AI历练责任负载、云规划及需要高速数据处理及最小蔓延的应用中尤其有用。
2025年，壁仞科技通过芯粒本领将两个BR106裸晶和四个DRAM集成到一个封装中，推出了高性能BR166芯片。BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互连等方面性能是BR106的两倍。
招股书显现，壁仞科技还在研发3D堆叠、CPO（共封装光学）等先进本领：3D堆叠本领可垂直堆叠封装多层芯片，集成更多晶体管及内存，扶植芯片规划密度及内存带宽；CPO将光学模组与GPU整合，不祥裁减传输距离、降稚子耗，用于大型数据中心比比皆是芯片的GPU集群互连。
从超节点到集群
AI芯片时时不所以裸片的体式径直委派，而需要集成到复杂的硬件系统或板卡中才能阐扬效劳。这也进修着AI芯片假想厂商的硬件系统假想本事。
基于GPU芯片，壁仞科技打造了壁砺系列商用硬件居品线。其居品组合包含继承自研GPGPU芯片的PCIe（外围组件高速互连）板卡、OAM（盛开式加快器模块）及作事器等。
其中，作事器不错互连为超节点，并进一步膨胀为作事器集群，以满足大领域算力日益增长的需求。
壁仞科技的GPU芯片也不错大领域智能规划集群的体式委派，该集群由大皆互联的GPGPU单位组成，在BIRENSUPA软件平台的退换下，协同实施并行处理任务。
但传统GPU卡只可与作事器主机邻接。为提高智能规划集群的可膨胀性，壁仞科技开发了专有的BLink系统，不错竣事GPU卡之间的邻接，最大双向数据传输速度高达每通谈64GB/s，共4至8条通谈。
2024年，壁仞科技得到了具有里程碑意念念的生意化AIDC千卡GPU集群名堂，并将其GPGPU集群部署在5G新通话偏激他应用场景。
在此基础上，该公司还开发了智能规划集群租借作事。2025年上半年，壁仞科技竣事了智能规划集群的租借收入70.7万元，孝顺了当期收入的1.2%。
诞生以来抓续赔本
壁仞科技在2022年8月竣事特专业技居品的生意化，畴前竣事0.5百万元收入。
2023年，该公司开动从智能规划束缚决议产生收入，并得到了12名特专业技居品客户，孝顺收入0.62亿元。
2024年，壁仞科技的收入增长至3.368亿元。这主要获利于每名客户收入的加多，导致智能规划束缚决议的收入加多。2024年，该公司的客户主要为特定行业的卓越参与者，而2023年的客户则领域较小，主要购买智能规划束缚决议供试用。
2025年上半年，壁仞科技的收入由客岁同期的0.393亿元增长至0.589亿元。壁仞科技示意，主要由于该公司引入了更多特定行业的卓越企业，从而优化客户结构，加多了智能规划束缚决议的收入。
从毛利来看，2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技鉴别录得毛利49.9万元、0.474亿元、1.792亿元、0.188亿元，同期、毛利率鉴别为100%、76.4%、53.2%、31.9%。关于毛利率下滑，壁仞科技示意变动主要由于客户特地需求使得售出居品组合有变。
同期，该公司研发进入繁多：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，其研发开支鉴别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元，占当期总收入的比例鉴别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4%。
因此在2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技鉴别产生年内赔本14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元。
其斟酌，2025年的赔本净额将大幅加多，这主要由于研发开支高潮、财务资本高潮。其中，研发开支高潮主若是该公司目的加强研发投资以鼓励BR20X等新一代居品的流片进度。
按2024年收入规划，壁仞科技在中国智能规划芯片市集及GPGPU市集鉴别领有0.16%及0.20%的市集份额。瞻望2025年，其斟酌在中国智能规划芯片市集、GPGPU市集鉴别约占0.19%、0.23%的市集份额。
限度2025年12月15日，壁仞科技有24份未完成的具有拘谨力的订单，总价值约为8.218亿元；另外签订了五份框架销售公约及24份销售合同，总价值约为12.407亿元。
（裁剪：卜羽勤）